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中國（北京）國際半導體博覽會

截止2023-10-07尚未得到主辦單位關(guān)于本會時間和地點方面的信息，敬請關(guān)注
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本展會所屬行業(yè)： 本展會所屬專題：半導體 您可能還關(guān)心含以下詞的展會：

參展理由

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理由1(展會說明):
“2024中國（北京）國際半導體博覽會”將于2024年7月24-26日在北京國家會議中心隆重舉辦，經(jīng)過多年的發(fā)展，已成為國內(nèi)外具有一定影響力的半導體業(yè)界盛會。

理由2(展會說明):
市場推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展，應(yīng)用引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新，由中國半導體行業(yè)協(xié)會、北京市經(jīng)濟和信息化委員會共同主辦的”2024中國（北京）國際半導體博覽會”將以“應(yīng)用引領(lǐng)、共同發(fā)展”為主題，力邀國內(nèi)外優(yōu)秀半導體企業(yè)參展、參會。

理由3(上屆情況):
涵蓋了半導體技術(shù)制造的各個方面，包括設(shè)備、設(shè)計、光刻、集成、材料、流程、制造以及新興半導體科技和硅材料應(yīng)用等。

理由4(上屆情況):
為從事集成電路設(shè)計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設(shè)備、半導體專用材料、半導體分立器件的海內(nèi)外廠商，企事業(yè)單位搭建了一個展示新成果，打造產(chǎn)品品牌的平臺。

展品范圍

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本會國內(nèi)展商分布

本會展商公司名稱中包含

機械(1296)電子(1153)貿(mào)易(805)制造(627)食品(591)電子科技(469)化工(459)家具(444)電器(429)機械制造(366)汽車(353)汽車用品(283)雜志(277)光電科技(274)國際貿(mào)易(268)機電(261)電氣(260)醫(yī)療器械(258)塑膠(258)工藝品(255)五金(247)機電設(shè)備(228)玩具(211)機械設(shè)備(208)材料(201)光電(199)體育用品(194)汽車配件(192)環(huán)保(183)協(xié)會(174)研究所(172)廣告(170)工具(170)工藝(168)儀器(162)紡織(161)塑料(158)閥門(156)電機(155)精密(152)

本會展商公司介紹中包含

制造(2574)研發(fā)(2351)設(shè)計(2260)品牌(1538)機械(1529)電子(1314)汽車(1249)檢測(888)材料(861)工藝(853)環(huán)保(763)專利(640)高新技術(shù)(637)食品(632)消費(616)生產(chǎn)線(600)控制(595)化工(547)協(xié)會(531)安全(527)建筑(473)包裝(465)精密(464)數(shù)控(462)配件(458)塑料(455)環(huán)境(436)售后服務(wù)(431)金屬(423)網(wǎng)絡(luò)(418)質(zhì)量管理(410)模具(385)研制(376)投資(365)人才(364)商標(359)電器(356)自動化(355)禮品(339)高科技(333)

聯(lián)系信息

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